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电子元器件详细资料 » IC[15044] » CP2-HB110-A1-TG30
型号:CP2-HB110-A1-TG30类别:背板 - 硬公制,标准制造商:3M
封装:模块描述:HEADER PRESS-FIT TYPE B 110POS

详细参数

类别背板 - 硬公制,标准
描述HEADER PRESS-FIT TYPE B 110POS
系列MetPak™ CP2
制造商3M
连接器类型接头,公引脚
连接器样式B 22
针脚数110
加载的针脚数全部
间距0.079"(2.00mm)
排数5
安装类型通孔
端接压配式
连接器用途紧凑型PCI 热交换式
触头镀层
触头镀层厚度30µin(0.76µm)
包装散装

供应商

北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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CP2-HB110-A1-TG30相关型号

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